LAB/CLB 数:31775

逻辑元件/单元数:406720

总 RAM 位数:29306880

I/O 数:400

电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs